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LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求
印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D- ...查看更多
Happy Holden：印制电路中的集成光波导
编者按：本文部分内容最初发表于2006年。作者更新文中一些信息后，再次发表。 目前，高密度互连HDI正越来越多地用于超高速应用，随之出现了光电子学挑战和将光器件集成到印制电路的挑战。预计到2 ...查看更多
麦德美爱法线上直播报名：高可靠性焊接合金Innolot的应用
提升性能并用于具挑战性的电子应用工作环境中的需要正在逐年增加，这些电子应用包括自动驾驶，动力总成电气化及电信设备。然而，结合了麦德美爱法在PCB 表面处理和组装材料方面的专业知识创造了一个独特的机会， ...查看更多
大拿说：PCB007技术顾问——Herman Kwong
Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历，并在PCB行业拥有近40年的工作经历，累计获得43项美国专利。 从1983年任加拿大P ...查看更多
大拿说：PCB007技术顾问——Herman Kwong
Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历，并在PCB行业拥有近40年的工作经历，累计获得43项美国专利。 从1983年任加拿大P ...查看更多
迅达洞察｜测试和测量市场的过去、现在和未来
在产品开发和生产过程中，测试和测量（“T&M”）是一个重要步骤。一般消费者可能会忽视或认为这是产品制造过程中的一个简单步骤。 然而，在实际行业操作上，这是把产品投放到 ...查看更多
